该设备用于小功率激光加工热敏材料，快速加工敏感材料为衬底的表面电极。适用于柔性PI、PET。
1.激光器操作安全等级1级
2.加工幅面≥229*305*10 mm
3.激光光束质量M2≤1.1
4.激光聚焦光束直径≤15 um
★5.激光器控制功率输出≤0.1 W
6.激光到台面功率：0.1-5.7 W
7.激光重复频率：25-300 kHz
8.分辨率≤0.1 um
★9可在PI、LCP、PET薄膜上直接成型电极图形，最小线宽/线距≤15 um（业主方提供设计数据和基材，投标方现场提供加工样品）
10.柔性衬底损伤＜3 um
11.标配与激光光斑同圆心的CCD摄像头，识别区域内分辨率≤1.8 μm
★12.标配柔性材料厚度测量功能，测量区间：20-300 um
13.标配耐高温纳米陶瓷板真空吸附工作台，幅面≥220*300 mm
★14.标配一体化软件，即一个软件兼具数据处理功能模块和驱动机器加工模块。功能概述：将电极数据导入软件中进行处理。软件对电极图形进行分析，图形上需保留的金属线条不被加工，以外的金属通过激光汽化消融去除。按照该计算原理，软件生成与电极图形匹配的激光加工轨迹。第二步，软件的机器操作功能。对激光加工轨迹数据进行实物加工，在软件中设置激光加工参数，对柔性基材的金属层进行图形化结构加工，生成电极图形实物样品。两大功能在同一软件内可任意切换（投标方提供软件的演示视频）。
具体功能模块：
（1）电极数据导入：Gerber，GerberX，HP-GL，Excellon，Sieb&Meier，DXF，ODB++；输出数据格式：Gerber，GerberX，LMD，HP-GL，Excellon。
（2）加工轨迹编辑：设置原点，移动，复制，旋转/镜象，删除，折线拐点增减/剪切，直线/焊盘等实体缩放，线/线段平移，将线/实体转化为多边形(填充)，曲线合并/闭合。
（3）电极数据修改：改线宽，孔径，变孔位，增减覆铜区域等。
（4）自动生成电、地层：用图形编辑功能铺电、铺地，灵活形成电、地图案。
（5）加工拼板：支持多块样品拼板加工。
（6）智能化工具管理：管理激光加工参数，实时将用户界面、材料尺寸、加工数据、当前加工状态显示在屏幕上。
（7）工艺参数编辑：生成带连接点的外型线，连接点数目、大小可设。批量操作，实体并集/差集，分步重复，多边形挖剪， 线(开放/闭合)，圆，多边形，矩形，焊盘，孔，文本(TTF和TTC)测量。
（8）设计规则检查：自动检查导线绝缘间隙距离，以图层方式标注。
（9）分层加工：可对电极数据的单个层进行加工。
15.针对多个“加工单元”的拼接区域，软件可随加工数据而匹配生成加工轨迹
16.设备重量≤350 Kg