| 硅晶圆激光切割设备 | |
| 公开链接： | http://cgyx.ccgp.gov.cn/cgyx/pub/details?groupId=9cbbeba4-6266-4cb0-8cfa-8edd92a219dd |
| 采购单位： | 芯片与系统前沿技术研究院（筹） |
| 采购项目名称： | 硅晶圆激光切割设备 |
| 预算金额： | 320万元 |
| 采购品目： | A02100309 激光仪器 |
| 采购需求概况： | 针对8inch及以下尺寸的硅晶圆进行隐形切割加工，提高工艺平台器件划片精度，实现对传感、存算芯片高精度划片，统一分立器件的尺寸便于相关器件的异质集成工艺实现。 |
| 预计采购时间： | 2024年12月 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
下一篇： 没有了