| 半导体晶圆测试系统 | |
| 公开链接： | http://cgyx.ccgp.gov.cn/cgyx/pub/details?groupId=d07e1d52-e0f2-4d75-9b54-b66576bc1f25 |
| 采购单位： | 芯片与系统前沿技术研究院（筹） |
| 采购项目名称： | 半导体晶圆测试系统 |
| 预算金额： | 350万元 |
| 采购品目： | A02110204 半导体器件参数测量仪 |
| 采购需求概况： | 该系统专为存储器、逻辑电路和Flash芯片的超高速高精度同步电性能测试设计，能够实时进行芯片的高精度测试与数据分析。通过特定波形脉冲信号对制备好的存储器进行测试，系统将输出的电流信号转换为电压信号，并通过示波器实时监测与采集数据，确保测试结果的精确性和可靠性。指标要求：1.高分辨率源表模块：支持±100V的电压范围和±100mA的电流范围，适用于精密电气参数测试； 2.超快速脉冲与瞬态IV测量模块：提供峰峰值输出≥10V，适合高动态响应器件的测量；电容测试单元：频率范围覆盖1 kHz至5 MHz，电容测量精度≤±0.31%，满足高精度电容参数测量需求；3.矩阵开关：支持24路通道切换，测量分辨率≤10 fA，适用于复杂的多通道测试场景；4.高温测试能力：系统具备高达300°C的高温操作能力，适合在极端温度下进行半导体器件的电流、电压等关键参数测试；5.脉冲测试：能够生成高压脉冲信号，以评估半导体器件在高压条件下的响应；6.CV与IV测量切换：系统支持快速在电容（CV）和电流-电压（IV）测量模式间切换，无需重新连接设备，确保测试流程高效顺畅；7.数据分析与图形显示：系统具备数据分析与报告生成功能，配合图形化显示界面，提供全面的测试结果可视化；8.模块化设计：系统设计灵活，可根据不同的测试需求进行配置与扩展，适用于半导体材料及器件的全面表征与性能分析。 |
| 预计采购时间： | 2024年11月 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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