| 晶圆清洗机 | |
| 公开链接： | http://cgyx.ccgp.gov.cn/cgyx/pub/details?groupId=1c9296a6-ed15-4a47-b05e-b362150818e6 |
| 采购单位： | 芯片与系统前沿技术研究院（筹） |
| 采购项目名称： | 晶圆清洗机 |
| 预算金额： | 500万元 |
| 采购品目： | A02330300 电子工业生产设备 |
| 采购需求概况： | 功能要求：适用于4英寸、6英寸和8英寸晶圆物理单片清洗，可完成正面、背面和边缘的清洗。需要采用Nano Spray无损二流体冲洗技术，降低晶圆正面清洗损伤率。背面和边缘清洗采用刷洗技术。设备需采用单元模块化的设计，使其易于在不同的设备设置中进行快速调整和维护。 |
| 预计采购时间： | 2024年11月 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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