| 超/高真空晶圆键合机 | |
| 公开链接： | http://cgyx.ccgp.gov.cn/cgyx/pub/details?groupId=1c9296a6-ed15-4a47-b05e-b362150818e6 |
| 采购单位： | 芯片与系统前沿技术研究院（筹） |
| 采购项目名称： | 超/高真空晶圆键合机 |
| 预算金额： | 900万元 |
| 采购品目： | A02330300 电子工业生产设备 |
| 采购需求概况： | 键合机主要用于裸芯片或微型电子组件的贴装，将芯片安装到引线框架、热沉、基板或直接安装到PCB板上，以此来实现芯片与外部之间的电连接。本项目拟采购一套超高真空晶圆键合机，在高真空环境下满足8英寸晶圆的永久性键合。 |
| 预计采购时间： | 2024年11月 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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