| 多项目晶圆制造服务 | |
| 公开链接： | http://cgyx.ccgp.gov.cn/cgyx/pub/details?groupId=4c7b7e5a-82b9-4e33-a799-d31e112f7d13 |
| 采购单位： | 微电子学院 |
| 采购项目名称： | 多项目晶圆制造服务 |
| 预算金额： | 160万元 |
| 采购品目： | C19010000 技术测试和分析服务 |
| 采购需求概况： | 本项目是一款异构处理器芯粒，实现高性能计算的同时满足严格的安全性和隐私保护需求。芯片的设计制造需在22纳米工艺下需流片2个标准块，28纳米工艺下需流片1.7个标准块。流片厂家需进行设计规则检查，并确保生产的芯片的工艺质量稳定。 |
| 预计采购时间： | 2024年12月 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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