| 芯片封装与测量系统 | |
| 公开链接： | http://cgyx.ccgp.gov.cn/cgyx/pub/details?groupId=15c11f7e-3687-4a87-9b2f-9a2fc6db27bf |
| 采购单位： | 复旦大学 |
| 采购项目名称： | 芯片封装与测量系统 |
| 预算金额： | 260万元 |
| 采购品目： | A02119900 其他电子和通信测量仪器 |
| 采购需求概况： | 芯片封装与测量系统是一种集成了精密机械、自动化控制、光学检测及电性能测试技术的智能化平台，用于完成半导体芯片的封装工艺。本次拟采购设备包含配置：面阵级测量显微镜3台，低噪声信号表征系统1套，TTV 检测和翘曲检测1台，芯片封装系统1台。 |
| 预计采购时间： | 2025年07月 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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