| 28nm工艺芯片流片与封装服务 | |
| 公开链接： | http://cgyx.ccgp.gov.cn/cgyx/pub/details?groupId=26fc169f-07e4-44fc-bbfa-b457a87d56a5 |
| 采购单位： | 复旦大学 |
| 采购项目名称： | 28nm工艺芯片流片与封装服务 |
| 预算金额： | 540万元 |
| 采购品目： | C19990000 其他专业技术服务 |
| 采购需求概况： | 28nm工艺流片服务及芯片封装服务。流片服务包括：提供28nm工艺PDK及设计规则文件、协助完成流片申请及GDS数据提交、组织安排MPW批次流片生产、流片完成后交付晶圆或切割后裸片。封装服务包括：根据课题组指定的封装形式完成芯片封装，交付封装后成品芯片，并提供相应的封装报告及出货检测报告。 |
| 预计采购时间： | 2026年09月 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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