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复旦大学芯片封装系统采购中标公告

发布日期:2025-12-30   浏览次数:

一、项目编号:HW2025102402

二、项目名称:复旦大学芯片封装系统采购

三、中标信息     

供应商名称:陕西迪泰克新材料有限公司

供应商地址:陕西省西威新区秦汉新城周陵新兴产业园区天工一路东段8号-1

中标金额(元): 786000.00

四、主要标的信息(货物)     

货物名称:芯片封装系统

品牌(如有):陕西迪泰克新材料有限公司

规格型号:7476D

数量:1 套

单价:786000.00

五、评审专家名单:沈佳斌、范昌琪、金桂庆、周理、黄佩琴

六、代理服务收费标准及金额:     

收费标准:按货物类招标收费标准(收费标准为:中标金额100万元以下:货物招标费率1.5%,服务招标费率1.5%;中标金额100~500万元:货物招标费率1.1%,服务招标费率0.8%;中标金额500~1000万元:货物招标费率0.8%,服务招标费率0.45%;中标金额1000~5000万元:货物招标费率0.5%,服务招标费率0.25%;中标金额5000~10000万元:货物招标费率0.25%,服务招标费率0.1%;中标金额10000~100000万元:货物招标费率0.05%,服务招标费率0.05%;中标金额100000万元以上:货物招标费率0.01%,服务招标费率0.01%,服务收费釆用差额定率累进计费方式)乘以62.68%计算收取。

金额(万元):0.738997

七、公告期限     

自本公告发布之日起1个工作日。  

八、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

招标人:复旦大学

地址:中国上海邯郸路220号

邮编:200433

联系人:何老师

电话:86-21-65645530

 

招标代理机构:上海国际招标有限公司

地址:中国上海延安西路358号美丽园大厦14楼

邮编:200040

联系人:胡羡聪、王晓

电话:86-21-32173682、32173692

传真:86-21-62791616

邮箱:huxiancong@shabidding.com

九、其他      

中标人的评审总得分:93.46


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